高通正式宣布已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認(rèn)基于7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)。

　　高通稱全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。隨著5G技術(shù)帶來(lái)的無(wú)處不在的連接，高通技術(shù)在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力未來(lái)諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。”

　　據(jù)介紹，此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

　　據(jù)悉，下一代移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，高通預(yù)計(jì)這些廠商將會(huì)在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，當(dāng)然這些產(chǎn)品也將支持5G通信。

　　高通還表示，將會(huì)在2018年第四季度公布下一代移動(dòng)平臺(tái)的具體信息和參數(shù)。

　　據(jù)推測(cè)，新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150)，臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。