新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
新思科技設計平臺是以設計實作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多芯片布局攫取、實體平面規劃和實作，以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。
臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，系統頻寬與復雜度的挑戰促成創新產品的問世，臺積電推出全新的3D整合技術，并藉由有效的設計實作將高度差異化產品推向市場，本次與新思科技持續的合作關系，為臺積電創新的SoIC先進芯片堆棧技術提供了可擴展的方法，期待雙方客戶能受惠于這些先進的技術和服務，以實現真正的系統級封裝。
新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi指出，新思科技與臺積電近期的合作成果，將可在系統規模和系統效能上帶來突破性的進展，新思科技的數λ設計平臺以及雙方共同開發的相關方法，將使設計人員在布署新一代多芯片解決方案時，能更有信心符合嚴格的時程規劃。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。