臺灣半導體協(xié)會（TSIA）昨日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，受貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，2019年全球半導體產(chǎn)值4121億美元，同比下降12．1％．其中，美國市場下降超過20％，降幅最大。
從數(shù)量來說，2019年芯片銷售總量為9320億顆，同比下降7．2％，平均每顆芯片價格為0．442美元，同比下降5．3％。
分區(qū)域看，美國市場產(chǎn)值為785億美元，同比下降23．8％；日本市場產(chǎn)值360億美元，同比下降10％；歐洲市場產(chǎn)值398億美元，同比下降7．3％；亞洲地區(qū)市場銷售2578億美元，同比下降8．8％。
其中，中國大陸市場銷售1446億美元，同比下降8．7％；中國臺灣銷售886億美元，同比增長1．7％，逆勢增長。
臺灣業(yè)界預計，今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制，全球半導體產(chǎn)值可以同比增長5％。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。