深交所官網(wǎng)消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德明利”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)。

圖片來源：深交所官網(wǎng)

資料顯示，德明利是一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售。

德明利產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模組，主要聚焦于移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

2017年-2020年3月末，該公司營(yíng)業(yè)收入分別是2.2億元、7.5億元、6.5億元和3.3億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)為746.49萬(wàn)元、3,047.48 萬(wàn)元、3,670.82萬(wàn)元和4,034.33萬(wàn)元。

招股書顯示，德明利計(jì)劃募集資金15.37億元，用于以下領(lǐng)域：

圖片來源：德明利招股書

2.99億元用于3DNAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月；

3.22億元擬用于SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月；

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投入4.66億元募集資金，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。