近日，市場調研機構IC Insights更新了2020年9月的McClean報告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
報告顯示，2019年，在中美貿易戰(zhàn)的大背景下，中國純晶圓代工市場份額還是增長了兩個百分點，達到21％。2020年，預計中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22％，作為對比，這個數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
海思和國內其他芯片方案設計公司近年來逐漸崛起，這也增加了中國市場對純晶圓代工服務的需求。IC Insights報告中總結了2018－2020年中國純晶圓代工市場銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
總體而言，2019年，中國純晶圓代工產業(yè)銷售額達118億美元，增長幅度達到10％。2020年，中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26％。
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