富士康的關聯公司和主要的芯片設備制造商正在考慮在美國建立有史以來的第一家工廠，因為越來越多的公司聽從美國政府的呼吁，將關鍵的技術組件制造移動至美國。

　　Foxsemicon Integrated Technology首席執行官兼總裁邱凱文（Kevin Chiu）對《日經亞洲》說：“我們正在積極評估我們在美國的第一家工廠，但尚未最終確定。如果計劃得以實現，它將從一個小規模的生產基地開始，并將在那里開發最高端，最先進的芯片工具和零件。”

　　其他亞洲芯片公司，包括臺積電和三星電子，已經表示他們將在美國建立或擴大生產，以應對美國對更本地化的供應鏈的渴望。

　　Foxsemicon的首席財務官Frank Chen估計，在美國建廠比在中國臺灣建類似的工廠至少要花費兩倍半到三倍到三倍。

　　他說，在美國投資之前，有幾個問題需要考慮。“我們是否可以在美國找到足夠的合格工人仍然是一個大問題。此外，我們還必須與我們的客戶討論他們是否愿意支付更高的價格。” Chiu補充說，他的公司不排除增加中國臺灣產量或擴展到新加坡，菲律賓或越南等東南亞國家的可能性。

　　Foxsemicon專門制造芯片制造設備的模塊和零件，其主要客戶包括與芯片相關的頂尖公司Applied Materials，TSMC和Micron。該公司是富士康的子公司，富士康是全球最大的電子制造巨頭，也是蘋果的主要供應商，正式以鴻海精密工業的名義交易。

　　Chiu表示，他的公司希望將來能實現“更加平衡的生產足跡”，包括在中國臺灣城市苗栗縣建設10億美元的新臺幣（合3,520萬美元）的工廠。該公司表示，中國臺灣目前占Foxsemicon生產能力的15％，但在新工廠從2022年開始增加產量之后，中國臺灣的產能可能增長到40％。

　　他說：“我們也在總部附近的中國臺灣尋找新的土地，因為這是最理想的擴張計劃。展望未來，我們可能會針對美國，中國大陸和中國臺灣制定擴張計劃，并將根據客戶需求進行調整。”

　　該公司表示，自去年以來，已經增加了在中國現有工廠的產量，以滿足日益增長的本地需求。

　　除了在中國大陸和中國臺灣的制造基地外，Foxsemicon還在美國的圣何塞和奧斯汀設有服務，采購和銷售辦事處。

　　從智能手機到服務器到無人駕駛汽車等各種設備的芯片都已成為華盛頓-北京技術戰的關鍵戰場。美國的立法者已經出臺了一些法案，要求將半導體制造帶到岸上，而歐盟也正在尋求加強本地先進芯片的生產。與此同時，中國大陸多年來一直在大力投資以建立自己在半導體領域的自給自足。美國芯片制造商英特爾周三宣布，將斥資約200億美元在亞利桑那州建立兩個新的芯片工廠，以恢復美國芯片制造的領先地位。

　　“全球化（全球化和本地化的代表）將是一個大趨勢，這意味著每個主要經濟體都希望將大部分關鍵零部件和設備的關鍵供應都在本地制造，每個跨國公司都必須考慮如何為之服務。新世界，” Foxsemicon首席戰略官黃宗杰對日經新聞表示。

　　Chiu對此表示贊同。“在過去的幾年中，中國正在增加本地的芯片生產……但是，我們現在和未來幾年看到，許多參與者正在擴大美國和其他地區的全球芯片生產。”

　　首席執行官說，半導體已成為全球的戰略資源，大流行使人們更加意識到保持這一重要產業在岸的重要性。

　　全球芯片行業協會SEMI的研究主管Clark Tseng預測，到2021年，全球半導體設備市場將增長15％，超過760億美元。

　　除了芯片設備業務外，Foxsemicon還將目光投向建造醫療設備和其他自動化業務的增長動力。該公司在2月份宣布，它將與醫療設備初創公司SmartBreast Corp.合作，制造乳房成像掃描儀。