5月25日，中國IC獨角獸CEO峰會暨江寧開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在江寧會展中心舉行，會上，10個產(chǎn)業(yè)新項目現(xiàn)場簽約，為江寧開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新動力。

這10個新項目涉及芯片研發(fā)、設計、封測、半導體材料及設備等領域，包括軍工、宇航芯片研發(fā)項目，芯片可靠度驗證項目，5G射頻技術項目，高精度MEMS壓力傳感器芯片研發(fā)中心項目，中科芯集成電路研發(fā)設計中心項目，國兆光電硅基微顯示器件民品制造基地，民用遙感衛(wèi)星數(shù)據(jù)的應用項目、人臉定位和識別技術的AI項目，汽車智能傳感和控制芯片項目，以及高性能、高品質(zhì)模擬和混合信號集成電路項目。

此外，中國IC獨角獸聯(lián)盟揭牌成立并簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)，該聯(lián)盟由國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)知名獨角獸企業(yè)及行業(yè)產(chǎn)、學、研、用、金等單位共同發(fā)起成立，旨在挖掘國內(nèi)創(chuàng)新強、增長速度快、發(fā)展?jié)摿Υ蟮膭?chuàng)新型集成電路企業(yè)，培育未來細分市場領軍型集成電路企業(yè)，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設，為產(chǎn)融結合提供支撐與服務工作，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序地發(fā)展。

據(jù)介紹，目前開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了以第三代半導體（化合物半導體）為發(fā)展特色，以高端設計為發(fā)展方向，以東南大學、55所等高校和科研院所為技術依托的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，集成電路產(chǎn)業(yè)共集聚高端設計項目10個，設備、材料制造和封測等項目16個，擁有國家級重點實驗室、檢測平臺、工程中心等7個，擁有從設計、制造到封測、IC裝備全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，正全力打造國際先進、國內(nèi)一流的自主可控第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈。