近日，第三代半導體龍頭廠商科銳（Cree）公布了其最新財報，截至6月27日的2021財年第四季度財報，科銳營收略高于預期，達1.458億美元，同比增長35%，環(huán)比增長6%。展望下一季度，科銳目標收入在1.44億美元到1.54億美元之間。

　　同時，Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe也再次確認，其位于紐約州馬西鎮(zhèn)的碳化硅（SiC）晶圓廠有望在2022年初投產，該廠于2019年開始建設，為“世界上最大”的碳化硅晶圓廠，將聚焦車規(guī)級產品，是科銳10億美元擴大碳化硅產能計劃的一部分，也是該公司有史以來最大手筆的投資。

　　同日，科銳宣布與意法半導體（ST）擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。根據新的供應協(xié)議，科銳在未來幾年將向意法半導體提供150毫米碳化硅裸片和外延片。

△Source：科銳官網

　　在工業(yè)市場，碳化硅解決方案可實現(xiàn)更小、更輕和更具成本效益的設計，更有效地轉換能源以開啟新的清潔能源應用。Gregg Lowe表示，我們與設備制造商的長期晶圓供應協(xié)議現(xiàn)在總額超過13億美元，有助于支持我們推動行業(yè)從硅向碳化硅轉型。

　　市場迎來爆發(fā)期，廠商加速擴產

　　碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，屬于半導體產業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一，主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。

　　全球市場上，6英寸SiC襯底已實現(xiàn)商業(yè)化，主流大廠也陸續(xù)推出8英寸樣品。根據公開信息，科銳能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發(fā)并開始建設8英寸產品生產線。此外，今年7月27日，意法半導體就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圓片。

　　當前，全球碳化硅半導體產業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際大廠紛紛加大投入實施擴產計劃，如碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍之外，而美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應擴產計劃。

　　此外，國內寬禁帶半導體產業(yè)的政策落地和行業(yè)的快速發(fā)展吸引了諸多國內企業(yè)進入，如露笑科技、三安光電、天通股份等上市公司均已公告進入碳化硅領域；斯達半導3月宣布加碼車規(guī)級SIC模組產線；而比亞迪半導體、聞泰科技、華潤微等也有從事SiC器件，此外，天科合達、山東天岳等國內廠商也都走在擴產路上。