這兩天的新聞，相信芯片行業(yè)的小伙伴們都不陌生了。網(wǎng)絡上也有了各種解讀，有說美籍不能在華工作的，有說高端芯片工藝被清退的，也有說被制裁工作相關成員準備后路的，眾說紛紜。

　　隨之而來的是整個行業(yè)的恐慌，昨天芯片ETF直接暴跌7.2%，多家龍頭嚇的瑟瑟發(fā)抖，都擔心身邊的美籍華人專家要被迫回美國。

　　甚至今天都有應屆生問獵頭，高端芯片不能流片，那做高端芯片研發(fā)的意義何在？如下圖所示：

　　個人覺得，首先是落后要挨打，其次老大不想讓老二成長，我們?nèi)匀恍枰P薪嘗膽，畢竟不管是半導體工藝，還是EDA都離老美相去甚遠，此時不努力，更待何時。

　　網(wǎng)絡時代，眼見未必為實，耳聽未必為虛。這兩天都是對于新的制裁法案的解讀，甚至過度解讀。我所探討所得如下，也不知道對不對：

　　1）原先由臺積電/三星把控30%美國技術實行流片限制，現(xiàn)在直接干到了＞0%；

　　2）明確了16nm工藝、4800TOPS算力芯片的流片限制；

　　3）明確了美籍不得給大陸設計2）中的芯片，否則***

　　我之前寫過一篇公眾號：《如何才能半導體雪崩中活下來》，意思是當前我們過度膨脹，一定會一地雞毛，雪崩一定會到來。那么，想要在雪崩中過下來，就必須練內(nèi)功，等待機會，厚積薄發(fā)。

　　我們當然還要做高端工藝的設計，只是要臥薪嘗膽的做；同時我們也得繼續(xù)研究，如何在當前條件下突破限制，即面對16nm工藝，我們可以繼續(xù)深度研究如何做好3D封裝工藝，既然平面限制了，我們就從空間上下手。

　　面對4800TOPS算力的限制，那也正是時候進行Chiplet的研究與落地，采用多die的互聯(lián)，去實現(xiàn)單die性能的限制。

　　3D封裝工藝與Chiplet也可以探討如何更好的耦合，從數(shù)量及空間上突破原先的限制，在當下為中國半導體的發(fā)展再爭取一點時間。

　　相關的技術大家自可以行去腦補充，總之這兩年國內(nèi)新起的GPU DPU公司，也不是完全就沒有出路，只不過原來我們通過面積去換取性能，現(xiàn)在只不過可能要通過空間去換取速度，難受是難受了點，但這改變不了我們前進的步伐。

　　芯片，是21世紀中美之間最大的斗爭，也是我們繞不過去的坎，我們這一代人勢必在沒有硝煙的戰(zhàn)爭中堅持下去。

　　雖然國內(nèi)芯片技術被打壓，我反而還是認為當下是國產(chǎn)芯片百年一遇的機會。新的產(chǎn)品除了價格，大家都會評估選型，以及重點考慮全國產(chǎn)化的需求。國產(chǎn)芯片，尤其是國產(chǎn)傳感器，國產(chǎn)FPGA除了忙于內(nèi)卷，一定不要忘記功能與技術的演進，爭取讓國內(nèi)的公司，多一個選擇的權利，也讓大家多一份安全感。