在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/440250.htm
16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲(chǔ)容量限制
芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號(hào)通訊的同時(shí)，兼顧產(chǎn)品的性能、可靠性及散熱等，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。
佰維 EP400 采用的單顆 NAND Flash 晶粒的容量為 64GB，通過 40μm 超薄 Die 和 16 層疊 Die 等先進(jìn)封裝工藝，最后實(shí)現(xiàn)封裝厚度最大為 1.5mm，成品芯片容量可達(dá) 1TB（未來若采用 128GB 的晶粒，通過 16 層疊 Die 工藝，成品芯片容量可達(dá) 2TB）。
佰維 EP400 BGA SSD 16 層堆疊示意圖
值得一提的是，EP400 通過倒裝封裝形式在基板內(nèi)集成主控，可以有效減小器件尺寸的同時(shí)，提高數(shù)據(jù)傳輸速度，降低信號(hào)干擾。EP400 還通過封裝工藝內(nèi)置晶振模塊，實(shí)現(xiàn)功能高密度集成，減少板級(jí)外圍電路集成面積與設(shè)計(jì)復(fù)雜度，進(jìn)一步提升產(chǎn)品可靠性。
掌握存儲(chǔ)器測(cè)試核心能力，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量
芯片測(cè)試是保證芯片產(chǎn)品良率，檢驗(yàn)產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性的重要環(huán)節(jié)。佰維 BGA SSD 遵循佰維產(chǎn)品一貫的嚴(yán)苛測(cè)試流程，包括電氣性測(cè)試、SI 測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試、兼容性測(cè)試、可靠性測(cè)試等幾大測(cè)試模塊。經(jīng)過層層的嚴(yán)苛篩選測(cè)試，佰維 EP400 BGA SSD MTBF (Mean Time Between Failure, 平均無故障工作時(shí)間) 大于 150 萬小時(shí)，可承受 1500G 重力加速度、20-2000Hz 振動(dòng)幅度，充分確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的穩(wěn)定性要求。
存儲(chǔ)測(cè)試的技術(shù)難點(diǎn)主要在于需要掌握介質(zhì)分析能力，積累充分的數(shù)據(jù)和技術(shù)以掌握各類潛在的失效模式，在此基礎(chǔ)上同時(shí)具備底層算法研究能力，軟硬件開發(fā)能力，裝備研制能力，才能實(shí)現(xiàn)有效的存儲(chǔ)芯片測(cè)試能力構(gòu)建。存儲(chǔ)芯片測(cè)試將隨著 NAND、DRAM 的技術(shù)演進(jìn)持續(xù)不斷升級(jí)，并引發(fā)對(duì)應(yīng)測(cè)試技術(shù)、測(cè)試設(shè)備的持續(xù)升級(jí)。針對(duì)存儲(chǔ)芯片測(cè)試的技術(shù)難點(diǎn)，公司通過持續(xù)研發(fā)構(gòu)建了存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域從硬件到算法再到軟件平臺(tái)的全棧開發(fā)能力。除了在測(cè)試用例覆蓋度、產(chǎn)品交付效率、產(chǎn)品良率等核心指標(biāo)上均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平外，公司構(gòu)建了貫穿產(chǎn)品全生命周期的嚴(yán)苛的質(zhì)量管理體系，全方位保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。
佰維依托研發(fā)封測(cè)一體化的產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢(shì)，具備產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng)、產(chǎn)品定制化開發(fā)等能力，通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā)、物料選型、封裝測(cè)試和生產(chǎn)交付等每個(gè)環(huán)節(jié)嚴(yán)苛管理，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
