日本半導體制造裝置協會（SEAJ）近日發布報告表示，將下調2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片設備銷售額預估，該協會2022年7月7日發布的預估額為4．03萬億日元，新預估額為3．68萬億日元，同比增長7．0％。同時，SEAJ將2023年度銷售額預估下調至3．50萬億日元（此前預測值為4．23萬億日元），同比減少5．0％，或成為自2019年以來首次萎縮。

面對蕭條的2022年日本半導體設備廠商們依舊實現了可觀的增長，為何日本半導體設備廠商對2023態度謹慎呢？

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日本的半導體設備公司有哪些？

根據2022年第三季度全球半導體設備公司的營收排名來看，在全球排名前十的企業中日本企業有四家，分別為：日本東京電子Tokyo Electron（TEL）、日本愛德萬測試（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。

日本東京電子，東京電子位列世界第三大半導體設備供應商，排在它前面的分別是美國的應用材料和荷蘭的阿斯麥。東京電子的產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序。其主要產品包括：涂布／顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備。東京電子的涂布設備在全球占有率達到87％。FPD制造設備中，蝕刻機設備占有率達到71％。其他設備的占有率也有相當的份額。

日本愛德萬測試（Advantest）生產和銷售半導體和組件測試系統產品，以及機電一體化相關產品。愛德萬測試的優勢是，高效檢測高密度芯片的設備。愛德萬測試參加了臺積電10月發布的技術合作框架。能高速檢測復雜的芯片，發現殘次品。在測試儀的設備領域，愛德萬測試在世界排名第二。

日本迪恩士是全球領先的半導體設備供應商，最初成立于1868年，1975年公司開發出了晶圓刻蝕機，隨后四十多年里公司專注于半導體制造設備，在清洗設備領域公司具有強大的競爭優勢。迪恩士的業務有半導體制造設備（SPE）、PCB設備（PE）、液晶制造設備（FT）、圖像情報處理機器（GA）以及ICT解決方案等。

日本日立高新在半導體設備領域，主要生產干蝕刻系統和CD－SEMI和缺陷檢查系統。這些設備廣泛應用于大規模集成電路、功率器件和聲表面波濾波器、CMOS圖像傳感器、微機電系統和其他（硬盤和平板顯示器）。

除了這些企業，日本在“后工序”擁有較高份額的設備企業也有很多。在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設備領域，DISCO擁有最大份額。DISCO的核心產品是將制造的半導體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產品。在晶圓研磨機、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產中占有領先的市場份額。

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設備市場坐上“過山車”

日本半導體設備公司在2022年表現喜人，技術進步推動了半導體行業的發展，智能設備、部署5G通信、工業設備物聯網等各個領域都離不開半導體設備。日本半導體設備的累計銷售額在2022年5月超過756億人民幣，創歷年同期最高紀錄。日本半導體制造設備協會（SEAJ）的統計數據顯示，2022年5月，日本半導體制造設備銷售額為152．32億人民幣（3077．18億日元）。到2022年5月，這個數據已經保持了連續17個月的增長。2022年1月－5月，日本半導體設備累計銷售額達756．91億人民幣（超過1萬億日元）。

當時間來到2022年下半年，由于智能手機和個人電腦等的供貨減速，半導體行情正在惡化。世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據顯示，半導體的全球供貨額7月減少2％，時隔32個月低于上年同月，再加上8月和9月，連續3個月負增長。

日本半導體設備公司認為這種沖擊是短期的，日本經濟產業省預測稱，隨著面向機器人用途等的擴大，預計世界半導體市場到2030年將達到100萬億日元規模，與2020年相比，在10年里翻一番。同一期間日本的半導體制造設備的市場規模也將翻一番，超過4萬億日元。出于對未來的

就眼前來看，對于2023年全球制造設備銷售，三井住友信托資產管理公司的高級分析師片山智宏表示，“市場上很多觀點認為，前制程的制造設備比上年減少5～15％”。TEL社長河合利樹5月曾針對2023年全球面向前制程的設備銷售表示“有望實現正增長”，而在8月的財報發布會上則改口稱“目前要作出預測為時尚早”。

受此影響，半導體設備的需求也停滯不前。半導體行業的國際團體SEMI的預測顯示，用于半導體電路形成的前工序設備的投資額到2023年將時隔4年轉為負增長。英國調查公司Omdia的南川明指出，“直到2023年上半年，情況會相當嚴峻”。

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“不得不發”的日本半導體設備

在2022年多家日本半導體設備公司選擇擴產，日本半導體制造設備廠商將在日本國內加強生產體制。

日本半導體設備制造商 Disco 已決定提高其晶圓和電子元件切割和拋光設備的產能。為此，它將投資約 400 億日元（3．1 億美元）在日本長野建設新工廠。除了位于長野的茅野工廠外，DISCO還在桑端和廣島的吳市設有工廠，共三個生產基地。新廠建成后，產能可提升40％左右。除了建設新廠外，奇諾廠還投資175億日元在園區內建設新廠，以滿足晶圓切割設備的長期需求。DISCO認為，對最先進工藝節點和功率半導體的需求與目前市場下滑的內存等消費電子芯片的需求完全不同。從長遠來看，高科技產品也有望繼續增長。為應對強勁的需求，DISCO決定擴大產能。

日本V－Technology首次建立該公司自主的生產基地。著眼于純電動汽車（EV）等的全面普及，涉足半導體代工的臺積電（TSMC）進入日本，從中長期來看，半導體測試設備等的需求有望增長。從經濟安全保障方面的觀點來看，也需要自主在國內構建穩定的供應體制。V－Technology在神奈川縣橫須賀市新設和正式啟用工廠及研究所。投資額約為20億日元。該公司從事用于半導體制造的零部件“光掩膜”的測試設備開發等，但之前實施的是不擁有自主工廠的無廠經營，生產委托給外部。新工廠成為該公司的首個生產基地。

涉足半導體晶圓成膜設備等的日本KOKUSAI ELECTRIC也將投資240億日元，在富山縣礪波市建設新工廠。投資規模創出2017年公司成立以來的最大。該公司在韓國和日本的2座工廠維持滿負荷運轉，但供貨跟不上需求，將通過2024年竣工的新工廠和增強現有工廠的設備，把產能增至2020財年的約2倍。

從中長期來看，來自高速通信標準“5G”和純電動汽車的需求將持續增加。日本經濟產業省預測稱，隨著面向機器人用途等的擴大，預計世界半導體市場到2030年將達到100萬億日元規模，與2020年相比，在10年里翻一番。同一期間日本的半導體制造設備的市場規模也將翻一番，超過4萬億日元。

積極擴產的同時，半導體設備公司們突然迎來的是半導體市場的寒冬。但箭在弦上不得不發。Omdia的南川明指出，“如果擔憂目前的糟糕行情，減少設備投資，有可能在2023年下半年以后的需求增長局面下丟失份額，遭到淘汰”。對日本半導體產業復興而言，半導體設備廠商提高競爭力也是不可或缺的。

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日本半導體設備公司的困境

面臨市場不振，日本政府卻試圖加入美國制裁中國半導體發展。研究公司Takshashila Institution分析師帕耐．科塔斯塔納曾指出，只要中國可以從ASML及日本東京電子獲得半導體設備，那么美國政府施加的封鎖都是徒勞。在美國政府層層阻撓下，村田、索尼、鎧俠等日本半導體供應商過去兩年已不能再與華為進行正常的商業往來。

現在，上游的日本半導體設備企業也開始擔心類似的遭遇可能會出現自己身上。國際經營管理專家、惠里士日本咨詢公司創辦人立花聰博士聲稱，日本半導體產業上已落后中國臺灣和韓國，日本加入美國對華制裁，實際上在經濟面受的損失并不大，所以不如順水推舟。他認為，如果日本這次不加入芯片制裁，結果會是在中美兩面都不討好，弄得里外不是人。 美國8月通過芯片與科學法，計劃今后5年左右為吸引半導體工廠而投入390億美元，這將推動世界設備行業的活躍投資。

對于半導體設備公司來說，這些卻不是好事。東京電子（Tokyo Electron）高管坦言，該公司“非常擔心”美國擴大對中國的高科技出口管制。中國是這家日本半導體設備巨頭的關鍵市場。

東京電子對美擴大對華出口管制的擔憂已有前車之鑒。2019年，由于美國限制華為與美企的正常貿易，華為2019年從日本企業采購零部件金額達到1．1萬億日元（約合人民幣713億元）。日本也由此取代美國，成為華為最大的零部件采購地。

日企和華為進行的正常貿易并沒有維持多久。2020年，美國連續出手掐斷了華為采購芯片的路徑，日企也不可避免受到影響。2021年4月，華為輪值董事長徐直軍表示，華為2019年從日本的采購額是100億美元左右，2020年大概在80億美元左右，下降20％。

顯然加入對中國的制裁對于日本企業是“自損八百”的行為。日本企業要賣一顆芯片、一個器件給華為，卻要得到美國政府批準。這是典型的不公平，也是典型的阻礙自由貿易。而且受到影響的也不僅僅是日本企業。

“企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。”瘋狂擴張的日本半導體企業，如果失去了中國市場，從長遠來看是利是弊，相信答案很快就會出現。

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