消費電子最新文章 消息稱小米正搭建GPU萬卡集群用于AI大模型 12月26日消息，有知情人士消息稱，小米正在著手搭建自己的 GPU萬卡集群，將對 AI大模型大力投入。 知情人士表示，該計劃已經(jīng)施行數(shù)月之久，雷軍在其中扮演了重要的領(lǐng)導角色。“在 AI 硬件這件事情上，最核心的是手機而不是眼鏡，小米在這個領(lǐng)域不‘a(chǎn)ll in’是不可能的。” 發(fā)表于：12/26/2024 獨家供應RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘 12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點就是升級GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。 三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號技術(shù)，即三級脈沖振幅調(diào)制。 它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機器學習等高性能應用場景帶來了顯著的革新，標志著計算機圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機功耗降低多達50％。 通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。 發(fā)表于：12/26/2024 英偉達RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，據(jù)稱是英偉達（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時還配備了大量的GDDR7顯存。 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱三星顯示和LG顯示仍在為蘋果開發(fā)無框OLED 12 月 26 日消息，外媒 The Elec 今日 " 已確認 " 三星顯示和 LG 顯示正在開發(fā)符合蘋果要求的零邊框 OLED 面板，預計將于 2025 年末完成。 發(fā)表于：12/26/2024 辰顯光電發(fā)布全球首款TFT基Micro LED創(chuàng)新產(chǎn)品 12 月 25 日消息，成都辰顯光電有限公司今日發(fā)文宣布，辰顯光電于 12 月 19 日在世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會上，發(fā)布了全球首款 TFT 基 Micro LED 產(chǎn)品，新品包括：135 英寸 P0.7 TFT 基 Micro LED 拼接屏、88 英寸 P0.5 TFT 基 Micro LED 拼接屏、P0.5 Micro LED 透明拼接屏、Micro LED 光場裸眼 3D 屏。 發(fā)表于：12/26/2024 鴻海攜手Porotech加快AR應用的MicroLED微顯示器商業(yè)化 鴻海攜手Porotech加快AR應用的MicroLED微顯示器商業(yè)化 發(fā)表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片工藝曝光 12月24日消息，據(jù)wccftech的報道稱，蘋果預計將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務器。天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。 發(fā)表于：12/25/2024 天璣8400神U再臨，游戲體驗越級旗艦芯 天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級芯片，GPU性能大幅領(lǐng)先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱斷崖式領(lǐng)先。 發(fā)表于：12/24/2024 天璣8400神級架構(gòu)打造同檔最強性能和能效 天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計堪稱降維打擊！8個 A725大核的全大核架構(gòu)，不僅讓天璣 8400 全面超越同級對手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，為中高端手機市場的性能和能效突破之路，帶來了一條成功的新賽道，太卷了！ 發(fā)表于：12/24/2024 海爾熱聲熱泵技術(shù)獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎 近日，海爾空調(diào)“極低溫室效應高效大溫跨熱聲熱泵”項目，以全票通過的優(yōu)異成績，成功斬獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎——“優(yōu)勝獎”，成為今年家電行業(yè)唯一獲此殊榮的項目。 發(fā)表于：12/24/2024 蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程 12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展： 發(fā)表于：12/24/2024 恩智浦與geo合作，為自動化家居提供Matter智能能源管理 中國上海——2024年12月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布，作為恩智浦工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案的一部分，恩智浦持續(xù)深化與領(lǐng)先住宅能源管理解決方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的戰(zhàn)略合作，推動geo SeeZero家庭能源管理系統(tǒng)（HEMS）的發(fā)布 發(fā)表于：12/23/2024 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 近年來，云終端憑借便捷、高效、高性價比的優(yōu)勢正逐步在各行各業(yè)滲透。研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024上半年，中國云終端市場總體出貨量達到166.3萬臺，同比增長22.4%，銷售額29億元人民幣，同比增長24.9%，均超預期。 發(fā)表于：12/23/2024 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利 12月21日消息，當?shù)貢r間周五，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團做在一個關(guān)鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術(shù)人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關(guān)于芯片設(shè)計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當?shù)氖跈?quán)。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發(fā)表于：12/23/2024 博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發(fā)布了自主研發(fā)的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側(cè)視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發(fā)表于：12/23/2024 ?…13141516171819202122…?
