消費電子最新文章 亞馬遜推出全新芯片陣列和大語言模型 12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。 這家總部位于西雅圖的公司正在將數十萬個Trainium2半導體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學習任務所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創公司目前的處理能力提高五倍。 發表于：12/4/2024 AMD悄然禁用Zen 4處理器的循環緩沖區 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。 發表于：12/3/2024 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球學術界和工業界公認的集成電路設計領域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節能。GDDR7 DRAM 已經比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現有的GPU可能還用不了。 發表于：12/2/2024 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產計劃將于2025年下半年開始。 發表于：12/2/2024 意法半導體比較器具有故障安全和啟動時間保障 2024 年 11 月 28日，中國--意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。 發表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產化5000萬像素高端手機應用CMOS圖像傳感器 2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發表于：11/29/2024 詳解AMD十年如何成功逆襲 11月28日消息，近日外媒The register發文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變為x86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構架的發展歷程，以及是如何在臺式機、服務器和移動設備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。 發表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產化5000萬像素CMOS圖像傳感器 近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發表于：11/29/2024 預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產值突破20億美元 預計到2027年AI與互動需求將推動人型機器人市場產值突破20億美元 發表于：11/29/2024 三星回應Exynos 2600 芯片被取消傳聞 11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體 Android Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。 發表于：11/28/2024 初步解析華為Mate 70系列供應商有哪些 11月26日下午，在“華為Mate品牌盛典”上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東正式發布了華為Mate 70系列，不僅帶來了新一代麒麟9020芯片和原生鴻蒙操作系統，還首發了衛星尋呼功能，售價5499元起。 發表于：11/27/2024 超薄光學指紋技術已經停產 近日據知名數碼博主數碼閑聊站透露，手機指紋技術領域的重大變革：超薄光學指紋技術已經停產。 從這一消息來看，未來手機市場將主要采用短焦光學指紋、超聲波指紋和側邊電容指紋技術。 此外，據該博主透露，除了紅米和iQOO等品牌將繼續使用超聲波指紋外，其他中端機型將普遍配備短焦指紋。 這一轉變預示著超薄光學指紋技術的退出，以及短焦和超聲波指紋技術在中端市場的崛起。 在旗艦機型中，超聲波指紋因其解鎖速度和體驗的優勢，已逐漸成為主流，而短焦指紋的回歸可能在體驗上不如前者。 目前，超聲波指紋市場主要有單點形式和廣域形式，由國內的匯頂科技和國外的高通兩家供應商主導。 發表于：11/27/2024 傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片 根據相關媒體報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。 發表于：11/27/2024 高通收購英特爾興趣減退 11 月 26 日消息，據報道，有知情人士透露，高通對購英特爾的興趣已降溫，收購的復雜性使得這筆交易對高通的吸引力降低。 發表于：11/27/2024 谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗 谷歌有一個部門專門開發Tensor處理器，這款處理器用在Pixel手機上。回顧歷史，Tensor有過一些成功，芯片在AI、攝影方面表現出色，但性能、能效一般，所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內部規劃，接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風翻盤，無法超越高通芯片。正因如此，一些人斷言Tensor實際上已經失敗。 發表于：11/27/2024 ?…17181920212223242526…?
