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半導體“內卷”
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深度分析全球IC產業對中國本土IC自給率影響
發表于：10/26/2020 10:32:09 PM
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意法半導體公布2020年第三季度財報
發表于：10/24/2020 10:23:28 PM
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應鎖存器IC，面向成本敏感型應用
發表于：9/26/2020 10:10:00 PM
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IC設計業的變與不變
發表于：9/25/2020 10:54:22 AM
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BWIC第一批設備進場，射頻微波芯片明年投產
發表于：9/15/2020 2:12:43 PM
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芯片設計的產業形態正在發生變化
發表于：9/12/2020 4:26:00 PM
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中京電子入股華洋電子 進一步布局半導體封裝材料
發表于：9/10/2020 10:03:00 PM
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一款IC 適用于多種 DC-DC 拓撲：雙輸出降壓型 IC 也可用于 SEPIC 和升壓應用
發表于：9/4/2020 4:59:00 PM
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本土手機芯片痛在哪
發表于：9/2/2020 10:11:00 PM
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新變局下，集成電路產業如何抓住發展新機遇？
發表于：9/2/2020 3:43:58 PM
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搭建世界科技之窗，IC與智能傳感（新材料）行業賽圓滿收官
發表于：8/25/2020 10:28:23 AM
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pic單片機實際應用，基于pic單片機實現IC卡讀寫器(下)
發表于：8/19/2020 1:01:07 PM
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pic單片機實際應用，基于pic單片機實現IC卡讀寫器(上)
發表于：8/19/2020 12:54:44 PM
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國產EDA百花齊放，產業將乘風而上
發表于：8/19/2020 10:57:13 AM
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助力新基建、開創芯動能！第四屆“芯動北京”中關村IC產業論壇成功召開
發表于：8/14/2020 7:57:05 PM
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Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設備，可避免因過電流、過熱條件而損壞
發表于：8/12/2020 11:26:00 PM
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新型IC簡化48 V/12 V雙電池汽車系統的設計
發表于：7/15/2020 7:10:13 PM
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CS5305/CS5310/CS5315/CS5318 單節/兩節/三節/四節鋰電充電管理IC系列
發表于：7/6/2020 4:58:00 PM
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非隔離IC控制器系統的PCB設計分析
發表于：6/27/2020 8:11:31 AM
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以測量智能手機OLED屏后環境光強度的IC
發表于：6/13/2020 10:47:30 PM
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人民日報：日本企業成立數字貨幣聯席會議
發表于：6/8/2020 5:32:37 AM
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Microchip 2020年的第二次漲價
發表于：6/6/2020 2:51:47 PM
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領非接觸式智慧城市服務的安全和連接新時代
發表于：6/5/2020 11:33:00 PM
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傳臺積電斥資700億元建新封測廠
發表于：6/4/2020 10:31:21 PM
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意法半導體發布下一代車用電子鑰匙NFC讀取器IC
發表于：5/28/2020 8:42:45 PM
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IC Insights：缺乏本土技術，中國大陸IC 10年內難以自給自足
發表于：5/25/2020 6:25:25 PM
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高通發布QC3+快充：可兼容老手機、充電提速35%
發表于：4/29/2020 7:14:51 AM
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比亞迪剝離半導體業務，擬引入戰投，謀求獨立上市
發表于：4/15/2020 1:25:38 PM
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新日本無線發布高性能高音質音量控制IC MUSES72323開始進入量產
發表于：4/10/2020 5:38:00 PM
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