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第三屆“芯動北京”中關村IC產業論壇即將召開
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Power Integrations推出的全新CAPZero－3 X電容放電IC，符合IEC60335標準
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一年賣掉4個IC大廠！格芯的“斷臂求生”為哪般
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中國IC海外并購第一單，或花落北京君正
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2019中國（深圳）集成電路峰會將于8月22日在深圳舉辦
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中國IC設計：細分領域出現領頭羊，高端芯片差距明顯
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2019第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐
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6月原廠新品推薦：傳感模塊、IC、圖像傳感器、整流器、電阻
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美國揮動人才大刀，IC人才大量歸國背后的冷思考
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奮起直追，聯發科志在領先5G市場
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IC市場吸金王，美國名副其實
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IC Insights：中國半導體產業在5-10年內難以實現自給自足
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深圳出臺IC專項扶持新規，自主芯片設計獎最高500萬
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聯發科首款5G處理器2020年3月正式量產
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華登國際董事長表示：中國半導體產業只有耐得住寂寞，才能有所成就
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WSTS 表示 ：2019 年全球半導體銷售額將陷入 4 年來首度萎縮狀態
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內存市場今年預計暴跌30%，通信 IC 有望成為最大市場
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創意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證
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臺灣雍智科技瞄準IC測試服務缺口 掛牌上市跑贏第一
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設計領航 聯動發展—第二屆無錫太湖創“芯”峰會在無錫濱湖區舉行
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