汽車電子最新文章 三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線 2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） ，和中國化合物半導體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。 發(fā)表于：3/3/2025 貿(mào)澤開售精確監(jiān)測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表 2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Carlo Gavazzi帶以太網(wǎng)功能的DCM1直流電能表。該系列產(chǎn)品設計用于滿足電動汽車 （EV） 快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計量需求。這些直流電能表不僅能精確監(jiān)測EV充電樁和電池儲能系統(tǒng)的能耗并實現(xiàn)計費功能，還可以為微電網(wǎng)等高能效應用中的直流系統(tǒng)提供電源分析功能。 發(fā)表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發(fā)表于：2/28/2025 恩智浦高級數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗 近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。 發(fā)表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數(shù)字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。 發(fā)表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應旋轉(zhuǎn)檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。 發(fā)表于：2/28/2025 國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線 2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，項目規(guī)劃全面達產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。 發(fā)表于：2/28/2025 2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)歷史新高 2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)史高 裝機量大增48% 發(fā)表于：2/28/2025 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》 英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導體預測報告》 發(fā)表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁員2400人 2月26日消息，據(jù)路透社報道，由于電動汽車等領域的芯片需求下滑，功率半導體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。 發(fā)表于：2/27/2025 禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn) 2 月 26 日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2025 消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車 2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運行 30B 參數(shù) AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造。 據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現(xiàn)首次上車。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發(fā)布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。 發(fā)表于：2/26/2025 【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn) 汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術的快速發(fā)展驅(qū)動著整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關鍵支撐技術，正面臨全新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/24/2025 Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏 隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）、microLED等新興技術打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。 發(fā)表于：2/24/2025 通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器 為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商 （OEM） 正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。 發(fā)表于：2/24/2025 ?12345678910…?
