消費電子最新文章 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息，據韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發表于：10/31/2024 傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片 10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。 發表于：10/31/2024 傳臺積電已取消對英特爾的6折優惠 10月30日消息，據路透社29日引述未具名消息人士報導稱，原本在數年前臺積電與英特爾之間的關系良好，當時英特爾將部分芯片交由臺積電代工，臺積電向英特爾提供了高達6折的折扣。但是，隨著英特爾CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”戰略，開始發展晶圓代工業務，這也使得臺積電取消了對英特爾的折扣優惠。 報道稱，基辛格近年來忙于恢復英特爾的制造能力，卻疏于維護與臺積電的關系。甚至是在2021年5月，基辛格還公開表示：“你不會想把所有雞蛋全放在臺灣晶圓廠這個籃子里”。同年12月，他在鼓吹政府投資美國芯片制造商時，還表示“臺灣不是一個穩定之處”。 發表于：10/31/2024 東南大學研制出全球首款偏振體全息光波導AR眼鏡“云雀” 10 月 31 日消息，IT之家從東南大學官方微信公眾號獲悉，東南大學研究團隊研發的全球首款偏振體全息光波導（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術源于東南大學電子科學與工程學院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團隊全自主研發的新型高端顯示技術。 發表于：10/31/2024 英特爾關閉旗下軟件開發公司Granulate 英特爾正在關閉以色列軟件云優化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。 作為英特爾在以色列和全球進行大規模裁員的一部分，Granulate的數十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業提供云基礎設施產品戰略的一部分。但由于現金流危機和對開發芯片制造技術的新關注，英特爾顯然放棄了該戰略。 發表于：10/31/2024 錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元 就在幾個月前，三星電子似乎還準備從全球人工智能（AI）熱潮中獲益：公司利潤飆升，股價也升至歷史新高。 但外界現在越來越擔心該公司在AI芯片領域的競爭力沒有想象中那么強，例如高帶寬內存（HBM）領域輸給其競爭對手SK海力士、在外包芯片制造領域也無法超越臺積電。三星電子股價已從7月9日的今年高點下跌了32%。在此期間，該公司的市值損失了1220億美元。 發表于：10/31/2024 三星計劃在家電領域使用高通芯片 10月30日消息，據報道，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中，僅有少數低端市場和家電產品采用自家Exynos芯片。 據行業內部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術引入家用電器的創新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產品的智能化體驗。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發展階段。 發表于：10/31/2024 三星前員工涉嫌向韓國泄露國產內存秘密被中國警方逮捕 據多家媒體報道，韓國駐華大使館于10月28日表示，一名50歲韓國男子A某因涉嫌“向韓國泄露中國半導體信息”，被以“間諜罪”于去年12月被中國警方拘留。 這是自去年 7 月中國修訂的《反間諜法》生效以來，第一起根據該法逮捕韓國人的案件。 報道稱，A某現居安徽省合肥市，在當地一家半導體公司工作，與妻子和兩個女兒一起生活。 A某曾就職于三星電子半導體部門擔任離子注入技術員二十余年，2016年開始移居中國，加入了中國最大的DRAM內存芯片制造商CXMT，當時該公司首次招募了10 名韓國半導體專業人員。隨后他在離開長鑫存儲后，又相繼在另外兩家中國半導體公司任職。 發表于：10/31/2024 德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規模，產能提升至原來的四倍 中國北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）近日宣布，公司基于氮化鎵 （GaN） 的功率半導體已在日本會津工廠開始投產。隨著會津工廠投產，加上德州儀器現有 GaN 制造產能，德州儀器的 GaN 功率半導體自有制造產能將提升至原來的四倍。 發表于：10/31/2024 中興通訊回應被聯想海外起訴專利侵權 10 月 30 日消息，聯想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權，案件編號 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應稱，一貫尊重任何企業在法律框架內的合法舉措，但對聯想此番行為感到十分遺憾。 中興通訊表示，基于對聯想作為中國公司的信任，一直對采取協商以外的合法維權措施保持審慎、克制的態度。此番聯想遠赴英國進行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權益的決心。 發表于：10/30/2024 揭秘馬斯克的Colossus AI超算集群 10月29日消息，YouTube視頻博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·馬斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企業xAI的Colossus AI 超級計算機集群，其集成了100000個英偉達（NVIDIA）H100 GPU，號稱是目前全球最強大的AI超級計算機集群。 發表于：10/30/2024 小米發布行業首個3.5km無網通信系統 行業首個 3.5km 無網通話：小米星辰通信系統公布 10 月 29 日消息，在今日的小米 15 新品發布會上，小米星辰通信系統正式公布。 發表于：10/30/2024 消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當地時間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。 三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。 發表于：10/30/2024 Arm回應Intel和AMD史無前例聯合挑戰 10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯合防御Arm的進逼。 對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經驗，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發者需要適合的平臺和提高平臺的開發者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。 發表于：10/30/2024 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅動器實現緊湊設計、快速開關和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。 發表于：10/29/2024 ?…23242526272829303132…?
