消費電子最新文章 SK海力士正式發布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式發布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發中 發表于：11/6/2024 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日蘋果公司正式發布了其最新的M4系列芯片組的Mac產品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強的M4 Ultra尚未推出，預計明年推出的新的Mac Pro將會首發搭載。 發表于：11/5/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。 發表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態成了！ 發表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發表于：11/4/2024 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設備現身Geekbench跑分網站，這款設備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。 因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應用到明年發布的谷歌Pixel 10系列上。 發表于：11/4/2024 Intel未來處理器將不再整合內存 Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內存 發表于：11/4/2024 蘋果斥資15億美元加碼衛星通信 蘋果斥資15億美元加碼衛星通信：升級低軌道衛星網路 發表于：11/4/2024 英飛凌SECORA Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度 2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領域向數字化邁進，保護數字身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領域頗具前景的一個發展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。 發表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面取得進展。 當地時間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現營業利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。 發表于：11/1/2024 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發表于：11/1/2024 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發表于：11/1/2024 將科幻帶入現實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區參展企業之一，將于11月5日至10日在上海連續第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區 5C-04展位）。 發表于：10/31/2024 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用。 發表于：10/31/2024 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。 發表于：10/31/2024 ?…22232425262728293031…?
