消費電子最新文章 【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴電子設備材料的導電測試 柔性可穿戴電子設備主要由柔性壓阻傳感器材料、柔性傳感器框架、電極連接、信號采集和處理電路組成。 其中最重要的部分就是對柔性壓阻傳感器材料的測試，對于用于制造壓阻式傳感器的材料 , 需要全面評估其電學、機械、動態響應和環境穩定性等多方面性能指標 , 以確保材料能夠滿足實際應用的需求。 發表于：10/22/2024 Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅動芯片 2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅動芯片MLX90416，其專為消費電子和工業領域的電機、風扇和泵應用而設計。 發表于：10/22/2024 高通突然停產驍龍X Elite開發套件并退款 前不久的時候，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機“Windows版驍龍開發套件”，售價899美元(約合人民幣6510元)。 發表于：10/22/2024 洛圖科技發布新一期中國大陸顯示器線上零售市場月度追蹤報告 10 月 21 日消息，根據洛圖科技最新發布的《中國大陸顯示器線上零售市場月度追蹤》報告，2024 年第三季度，中國大陸顯示器整體線上零售市場（包含傳統電商和內容電商）的銷量為 269 萬臺，同比增長 27%。 AOC 銷量排名線上市場第一，份額占比為 12.1%；HKC 位居線上市場第二，小米以 9.2% 的銷量份額排名線上市場的銷量第三。KTC、SANC 和泰坦軍團分別排名第四、第五和第六，銷量占比分別為 8.4%、7.3% 和 6.1%。 發表于：10/22/2024 TrendForce報告顯示2024年OLED顯示器出貨量有望同比增181% 10 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨詢本月 17 日發文，預計在面板規格增多與升級、多家電競品牌積極參與的推動下，2024 年 OLED 監視器（注：即顯示器）出貨規?？蛇_ 144 萬臺，同比增長 181%，這一高增長的態勢有望延續至未來幾年。 OLED 顯示器市場主要品牌方面，2024 年六巨頭預計將分別是最接近屏廠的三星電子（31%）與 LG 電子（19%）、顯示領域耕耘已久的戴爾（14%）、三大臺系板卡廠華碩（14%）與微星（11%）和技嘉（3%），其中戴爾、華碩市占率基本一致，剩余 8% 由其它廠商瓜分。 發表于：10/22/2024 Solidigm宣布2025年Q1結束前不再制造/出貨貼有英特爾標簽產品 10 月 21 日消息，英特爾的 NAND 固態硬盤業務于 2020 年 11 月被 SK 海力士收購，2021 年更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對 NAND 固態硬盤的所有技術和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日發布了產品品牌更換須知 發表于：10/22/2024 2029年全球處理器市場將達4800億美元 10月21日消息，根據市場研究機構Yole最新公布的《2024 年處理器行業現狀》研究報告顯示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的發布，引發的生成式 AI 的興起，推動了對于數據中心數據密集型 AI/HPC 應用的不斷擴展，導致 2023 年大幅激增，直接影響了處理器細分市場。預計這些趨勢將在未來五年內推動處理器市場持續增長。 發表于：10/22/2024 復旦聯手百度打造AI開源模型Hallo2 首發根據音頻生成 4K 分辨率 1 小時長視頻，復旦、百度聯手打造 AI 開源模型 Hallo2 發表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包設計智能手機出貨量同比增長6% 2024年上半年，全球智能手機市場整體出貨量同比增長 7%。根據 Counterpoint Research 的最新數據，外包設計智能手機出貨量也出現增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。 高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設計外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區和拉丁美洲以及中東非等多個關鍵地區的業績有所改善。華勤上半年智能手機出貨量下降，但其可穿戴設備、電腦和服務器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機訂單將增加。聞泰也因中國主要手機品牌廠商出貨量減少而出現下滑。總體而言，這三家 ODM 在上半年占據了 整體ODM總出貨量的四分之三?！? 發表于：10/21/2024 小米自研3nm手機SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手機SoC成功流片！ 發表于：10/21/2024 消息稱Intel放棄與NVIDIA AI性能競爭 據媒體報道，Intel將不再在AI市場與NVIDIA進行正面競爭，而是將戰略重心轉移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。 報道稱，這一轉變標志著Intel意識到，在計算能力方面與NVIDIA競爭并不是一條可行的可持續發展道路。 發表于：10/21/2024 三星電子宣布全面退出LED業務 三星電子宣布全面退出LED業務，聚焦功率半導體和Micro LED領域 據央視財經報道，由于集團整體業績未達預期，韓國三星電子最近啟動了業務架構的調整，其中半導體部門決定全面退出發光二極管（LED）業務。這一決定標志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國兩大電子企業都退出 LED 業務。此前，三星電子主要生產和銷售電視、智能手機閃光燈等用途的 LED 產品。 發表于：10/21/2024 2035年全球Chiplet芯片市場規模將達到4110億美元 10月18日，市場研究機構 IDTechEx 發布的最新預測報告顯示，預計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設計的服務器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規模將達到 4110 億美元，復合年增長率達 14.7%。 報告稱，在快速發展的半導體世界中，Chiplet 技術正在成為一種突破性的方法，可解決傳統單片系統 （SoC） 設計面臨的許多挑戰。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業正在尋求創新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進道路，為芯片設計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。 發表于：10/18/2024 半導體復蘇機遇來襲，創實技術多線程并進圍繞優勢領域做深做強 近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區為據點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業互聯網以及物聯網等熱門技術和應用，匯聚國內外一眾知名企業，不僅全方位呈現了電子創新產業鏈上的前沿技術，更吸引了大批量行業優質買家及精英，進一步推進了產業跨界合作與深度協同。 發表于：10/18/2024 英特爾和AMD宣布一起捍衛x86生態 10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態系統咨詢小組，雙方共同捍衛x86生態。 英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態系統咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。 發表于：10/17/2024 ?…26272829303132333435…?
